SPEEDFAM 成立在台湾分公司-日商技桥有限公司台湾分公司 ( Hitech Ltd. Taiwan Branch ) 超出测试超出测试超出测试超出测试超出测试

新竹竹北租厂房，设立研磨代工业务 超出测试超出测试超出测试超出测试超出测试超出测试超出测试超出测试超出测试超出测试超出测试超出测试超出测试超出测试超出测试

购入新竹工业区用地， 筹备第一期建厂事宜

第一期建厂完成，公司更名为创技工业股份有限公司 (SPEEDFAM INC. )

创技资本额增资至台币30,000,000

第二期厂房扩建完成

第一套自动化连线 59SPAW客户端安装完成

SPEEDFAM 与 IPEC 合併，创技英文更名为 SPEEDFAM-IPEC Ltd.

SPEEDFAM-IPEC 结束与小原工业株式会社合作关係，创技由小原 100% 拥有，创技英文更名为 SPEEDFAM INC.

新竹第三期厂房扩建完成 ，创技资本额增资至61,000,000元

ERP / 电子签核 / 知识管理系统建制完成， 迈向办公室自动化新里程

50SPAW 4台自动化连线设备在台生产，开启在台生产晶元抛光设备的新纪元

SP1700原型机开发生产，延伸对大尺寸LCD玻璃抛光的应用

22B5L原型机开发生产完成

现有24DAW 设备增加盘面车沟设计机构,提升LED 晶片在 24DAW的加工效率

28B5L / 半自动上蜡机开发完成

创技欢渡30週年庆

切入LED蓝宝石产业设备研发

第三代24BSG-V轮磨机原型机开发成功

32SWM、32GPAW-TD开发完成

40DPAW-TD、36AWM、36MS、36GPAW-TD开发完成

36B系列机种第100台出机

50ALWM开发完成、36B系列机种第300台出机

9B-5L系列机种第400台出机

双面机14.3B-5P开发完成

59B全自动线研发启动

32/36SWM-HT上蜡机研发成功

32BSG-V导入线上量测系统

50SDE晶圆厚度量测机开发完成

29GPAW-OSC开始量产

8吋矽晶圆自动化生产线59SPAW开发完成

创技欢渡40周年庆

6吋晶圆薄化技术达15um

完成8吋BGBM、12吋矽晶圆再生、4/6吋第三代半导体解决方案