产品介绍-SPEEDFAM

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轮磨加工设备

BSG-V系列轮磨加工机

BSG-V轮磨加工机

规格

适用block直径：240 / 305 / 360mm
自动量测厚度
分段研磨设定
人机介面
网传系统：可选配
机器尺寸：W 1,400*D 850*H 2,160 mm
机器重量：2,300 KG
适用电源：220 V

886-3-598-3411 #665

jeff-teng@speedfam.com.tw

彩色人机触控介面,加工轴可扩充至360mm,单轴独立加工。
因应客制化需求，可进行单/多片式加工。
直立式结构取代传统卧式设计,本体较前代轻量化30%,加工刚性增强。
自动量测晶片加工前后厚度，免修整砂轮设计。
快速进给缩短加工耗时，平坦度误差可达3微米以内。
美、日原厂30余年专业技术,100%在台生产,提供完整加工与后续技术服务。

适用2 ~ 12英吋晶片。
可搭配上蜡 / 贴膜制程进行快速薄化作业。
LED后段制程薄化设备专用机。
高硬度材质薄化专用机(EX:SiC)。
化合晶片半导体产业。

LED sapphire晶片
化合物半导体晶片，EX:GaAs、GaP、InP、GaN。
SiC
光学玻璃
8"、12"Silicon wafer

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