• 适合学术单位、研发单位进行制程开发或小批量产，占地面积小。
• 采用精修研磨/抛光盘，有效控制工件平面度，突破一般业界之抛光精度，提升良率、提升产能、亦能将工件的尺寸公差、平行度等保持在特殊要求的精度范围内。
• 特之平坦度控制系统，加工同时可控制平坦度，确保加工精度。
• 面缓慢启动及缓慢停止装置,解决工件龟裂、破损、崩角等问题。
• 多种可供选购之专业设计，可大幅提高产能与加工精度，或符合厂务环安要求。
• 有完整之系列产品，适合各种工件之精密研磨与抛光。
• 美、日原厂近50年专业技术,在台生产,提供完整加工技术服务。

• 1/4 ~ 4 英吋晶圆或工件直径 < 100 mm
• 适用于磁性、非磁性或金属、非金属、陶瓷、高硬度等工件，亦可加工背面形状复杂之工件。

●镜面镜模●精密机械轴封●精密阀体●分条刀片●石英震荡器●陶瓷元件

●半导体晶片●III-V族化合物半导体晶片●SAPPHIRE●FERRITE●磁碟机零件

●光学玻璃●超硬刀具