产品介绍-SPEEDFAM

SPEEDFAM

上蜡设备

24 / 32MS手动上蜡机

24 / 32MS手动上蜡机

规格

适用block直径：240 / 305 mm
支援2、4吋晶圆
机器尺寸：W 1,435*D 600*H 1,250 mm
机器重量：500 KG
适用电源：220 / 380 V

886-3-598-3411 #665

jeff-teng@speedfam.com.tw

本机种使用加热冷却原理将蜡均匀溶解接着,最适于尺寸小且薄或小批量生产之工件。
采用机械移动载盘方式,能避免人员移动产生晶片位移。
机械加压装置,解决蜡均匀性问题。
系统具加热与冷却各自独立机构。
热系统加热温度设定：50~200℃
冷系统降温设定： 10~30℃
冷却加压设定：0~218 Kg，时间0~6000秒
加压机制含特制软质缓冲层，厚度5 mm
具稳定冷热传送机制

2~ 6 inch wafer，或最大长度 ~150mm之工件。
各式LED晶片
光通讯产业晶片
LD产业晶片
陶瓷类产业
各式基板

Sapphire wafer
SiC wafer
化合物半导体( GaAs、InP、GaN)
陶瓷基板
Silicon wafer

SPEEDFAM

©2017 SPEEDFAM Inc. All Rights Reserved.

	地址	新竹县湖口乡光复南路56号
	电话	886-3-598-3411
	Email	jeff-teng@speedfam.com.tw