为了降低研磨制程后的表面粗糙度(Ra)过大，可加入铜盘抛光制程

将工件表面更细致化，甚至可缩短后续需进行化学抛光制程的时间。

主要应用于高硬脆材料，如Sapphire、SiC，搭配铜盘使用

可有效降低研磨(lapping)产生的过高Ra值。