• 采用游离研磨方式，4向独立驱动：上/下定盘；中心齿轮；环齿轮。
• ECTS-III控制系统，加工同时可精确控制晶圆厚度。
• 大尺吋晶圆加工专用机：8/12英吋。
• 盘面缓慢启动及缓慢停止装置,解决工件龟裂、破损、崩角等问题。
• 多种可供选购之专业设计，可大幅提高产能与加工精度。
• 备有完整之系列产品，适合各种工件之精密研磨与抛光。
• 美、日原厂50年专业技术,在台生产,提供完整加工技术服务。

• 适用于需两面同时加工之工件。
• 适合8 / 12 inch 圆片，或面积近似的不规则工件。

●8 / 12吋矽晶圆。