• 采用游离研磨方式，能研磨加工至高精度平面度与面粗度、提高研磨速度、缩短加工时间、亦能将工件的尺寸公差、平行度等保持在特殊要求的±0.001mm精度范围内。
• 独特之平坦度控制系统，加工同时可控制平坦度，确保加工精度。
• 能加工超薄之磁性、非磁性或金属、非金属、水晶、石英晶片等工件，极限厚度更可达0.045mm。
• 盘面缓慢启动及缓慢停止装置,解决工件龟裂、破损、崩角等问题。
• 多种可供选购之专业设计，可大幅提高产能与加工精度。
• 备有完整之系列产品，适合各种工件之精密研磨与抛光。
• 美、日原厂50年专业技术,在台生产,提供完整加工技术服务。

• 适用于需两面同时加工，磁性、非磁性或金属、非金属、陶瓷、高硬度等工件，亦可加工背面形状复杂之工件。
• 适合2 inch圆片，或面积近似的不规则工件。

●镜面镜模●精密机械轴封●精密阀体●分条刀片●石英震荡器●陶瓷元件

●半导体晶片●SAPPHIRE●FERRITE●磁碟机零件●光学玻璃●超硬刀具