• 適合學術單位、研發單位進行製程開發或小批量產，佔地面積小。
• 採用精修研磨/拋光盤，有效控制工件平面度，突破一般業界之拋光精度，提升良率、提升產能、亦能將工件的尺寸公差、平行度等保持在特殊要求的精度範圍內。
• 獨特之平坦度控制系統，加工同時可控制平坦度，確保加工精度。
• 盤面緩慢啟動及緩慢停止裝置,解決工件龜裂、破損、崩角等問題。
• 多種可供選購之專業設計，可大幅提高產能與加工精度，或符合廠務環安要求。
• 備有完整之系列產品，適合各種工件之精密研磨與拋光。
• 美、日原廠近50年專業技術,在台生產,提供完整加工技術服務。

• 1/4 ~ 4 英吋晶圓或工件直徑 < 100 mm
• 適用於磁性、非磁性或金屬、非金屬、陶瓷、高硬度等工件，亦可加工背面形狀複雜之工件。

●鏡面鏡模●精密機械軸封●精密閥體●分條刀片●石英震盪器●陶瓷元件

●半導體晶片●III-V族化合物半導體晶片●SAPPHIRE●FERRITE●磁碟機零件

●光學玻璃●超硬刀具