聯絡我們
產品諮詢、技術服務
客戶需求單
LANGUAGE
English
繁體中文
简体中文
SEARCH
產品介紹
自製
自製總覽
單面機設備
單面機設備總覽
15B單面研磨/拋光機
24B單面研磨/拋光機
32B單面研磨/拋光機
36B單面拋光機
50B單面研磨/拋光機
雙面機設備
雙面機設備總覽
4-5-6B雙面研磨/拋光機
9B雙面研磨/拋光機
16B雙面研磨/拋光機
28B雙面研磨機
輪磨加工設備
輪磨加工設備總覽
BSG-V系列輪磨加工機
雙軸式自動輪磨機
上蠟設備
上蠟設備總覽
24 / 32MS手動上蠟機
36MS手動上蠟機
24SWM半自動上蠟機
32/36SWM半自動上蠟機
設備配件
設備配件總覽
研磨耗材
研磨耗材總覽
研磨粉
夾具
研磨盤面
鑽石砂輪
拋光耗材
拋光耗材總覽
拋光液
鑽石拋光液
拋光墊
代理
代理總覽
Melchiorre
Melchiorre總覽
Melchiorre精磨機
解決方案
解決方案總覽
自動化整合
自動化整合總覽
LED晶片背減自動化整合
各式材料應用
各式材料應用總覽
異質整合磨拋
碳化矽晶圓加工
化合物半導體材料
學術研發
服務項目
技術服務
設備整修
最新消息
ISO品質理念
企業行為準則
負責任商業聯盟行為準則
參展消息
人力招募
關於我們
公司簡介
發展簡史
經營理念
SpeedFam 集團
集團分佈圖
集團里程碑
聯絡我們
產品諮詢、技術服務
客戶需求單
首頁
產品介紹
自製
輪磨加工設備
輪磨加工設備
自製
自製總覽
單面機設備
單面機設備總覽
15B單面研磨/拋光機
24B單面研磨/拋光機
32B單面研磨/拋光機
36B單面拋光機
50B單面研磨/拋光機
雙面機設備
雙面機設備總覽
4-5-6B雙面研磨/拋光機
9B雙面研磨/拋光機
16B雙面研磨/拋光機
28B雙面研磨機
輪磨加工設備
輪磨加工設備總覽
BSG-V系列輪磨加工機
雙軸式自動輪磨機
上蠟設備
上蠟設備總覽
24 / 32MS手動上蠟機
36MS手動上蠟機
24SWM半自動上蠟機
32/36SWM半自動上蠟機
設備配件
設備配件總覽
研磨耗材
研磨耗材總覽
研磨粉
夾具
研磨盤面
鑽石砂輪
拋光耗材
拋光耗材總覽
拋光液
鑽石拋光液
拋光墊
代理
代理總覽
Melchiorre
Melchiorre總覽
Melchiorre精磨機
解決方案
解決方案總覽
自動化整合
自動化整合總覽
LED晶片背減自動化整合
各式材料應用
各式材料應用總覽
異質整合磨拋
碳化矽晶圓加工
化合物半導體材料
學術研發
聯絡我們 Jeff Teng
886-3-598-3411 分機 665
BSG-V系列輪磨加工機
規格
適用block直徑:240 / 305 / 360mm
自動量測厚度
分段研磨設定
人機介面
網傳系統:可選配
機器尺寸:W 1,400*D 850*H 2,160 mm
機器重量:2,300 KG
適用電源:220 / 380 V
檔案下載
886-3-598-3411 #665
jeff-teng@speedfam.com.tw
特色說明
應用
範例
彩色人機觸控介面
,
加工軸可擴充至
360m
m,
單軸獨立加工。
因應客製化需求,可進行單/多片式加工。
直立式結構取代傳統臥式設計,本體較前代輕量化30%,加工剛性增強。
自動量測晶片加工前後厚度,免修整砂輪設計。
快速進給縮短加工耗時,平坦度誤差可達3微米以內。
美、日原廠
30
餘年專業技術
,100%
在台生產
,
提供完整加工與後續技術服務。
適用2 ~ 12英吋晶片。
可搭配上蠟 / 貼膜製程進行快速薄化作業。
LED後段製程薄化設備專用機。
高硬度材質薄化專用機(EX:SiC)。
化合晶片半導體產業。
LED sapphire晶片
化合物半導體晶片,EX:GaAs、GaP、InP、GaN。
SiC
光學玻璃
8"、12"Silicon wafer
產品介紹
自製
設備配件
代理
解決方案
服務項目
技術服務
設備整修
最新消息
ISO品質理念
企業行為準則
負責任商業聯盟行為準則
參展消息
人力招募
關於我們
公司簡介
發展簡史
經營理念
SpeedFam 集團
集團分佈圖
集團里程碑
聯絡我們
產品諮詢、技術服務
客戶需求單