產品介紹-SPEEDFAM創技工業

SPEEDFAM

上蠟設備

36MS手動上蠟機

36MS手動上蠟機

規格

適用block直徑：360 / 485 mm
支援2、4吋晶圓
機器尺寸：W 1,736*D 690*H 1,444 mm
機器重量：600 KG
適用電源：220 / 380 V

886-3-598-3411 #665

jeff-teng@speedfam.com.tw

本機種使用加熱冷卻原理將蠟均勻溶解接著,適於大尺寸生產之工件。
採用機械移動載盤方式,能避免人員移動產生晶片位移。
機械加壓裝置,解決蠟均勻性問題。
系統具加熱與冷卻各自獨立機構。
熱系統加熱溫度設定：50~200℃
冷系統降溫設定： 10~30℃
冷卻加壓設定：0~218 Kg，時間0~6000秒
加壓機制含特製軟質緩衝層，厚度5 mm
具穩定冷熱傳送機制

6 ~ 12 inch wafer，或最大長度 ~ 300 mm之工件。
各式LED晶片
各式基板
矽晶圓

Sapphire wafer
Silicon wafer

SPEEDFAM

©2017 SPEEDFAM Inc. All Rights Reserved.

	地址	新竹縣湖口鄉光復南路56號
	電話	886-3-598-3411
	Email	jeff-teng@speedfam.com.tw