為了降低研磨製程後的表面粗糙度(Ra)過大，可加入銅盤拋光製程

將工件表面更細緻化，甚至可縮短後續需進行化學拋光製程的時間。

主要應用於高硬脆材料，如Sapphire、SiC，搭配銅盤使用

可有效降低研磨(lapping)產生的過高Ra值。