產品介紹-SPEEDFAM創技工業

SPEEDFAM

上蠟設備

24 / 32MS手動上蠟機

24 / 32MS手動上蠟機

規格

適用block直徑：240 / 305 mm
支援2、4吋晶圓
機器尺寸：W 1,435*D 600*H 1,250 mm
機器重量：500 KG
適用電源：220 / 380 V

886-3-598-3411 #665

jeff-teng@speedfam.com.tw

本機種使用加熱冷卻原理將蠟均勻溶解接著,最適於尺寸小且薄或小批量生產之工件。
採用機械移動載盤方式,能避免人員移動產生晶片位移。
機械加壓裝置,解決蠟均勻性問題。
系統具加熱與冷卻各自獨立機構。
熱系統加熱溫度設定：50~200℃
冷系統降溫設定： 10~30℃
冷卻加壓設定：0~218 Kg，時間0~6000秒
加壓機制含特製軟質緩衝層，厚度5 mm
具穩定冷熱傳送機制

2~ 6 inch wafer，或最大長度 ~150mm之工件。
各式LED晶片
光通訊產業晶片
LD產業晶片
陶瓷類產業
各式基板

Sapphire wafer
SiC wafer
化合物半導體( GaAs、InP、GaN)
陶瓷基板
Silicon wafer

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	地址	新竹縣湖口鄉光復南路56號
	電話	886-3-598-3411
	Email	jeff-teng@speedfam.com.tw