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聯絡我們 Jeff Teng
886-3-598-3411 分機 665
36B單面拋光機
規格
研磨盤外徑:914mm
加壓板直徑:355 / 360 mm
加壓板數量:4SETS
加壓方式:空壓缸加壓
加壓板獨立驅動:有
人機介面:可選配
機器尺寸(mm):W 1,322 * D 2,210 * H 2,460 mm
機器重量:4200 Kg
適用電源:220 /380 V
檔案下載
886-3-598-3411 #665
jeff-teng@speedfam.com.tw
特色說明
應用
範例
採用特製
MR
銅盤/SUS精修拋光盤,能拋光加工至高精度平面度與面粗度、突破一般銅盤拋光速度、縮短加工時間、亦能將工件的尺寸公差、平行度等保持在特殊要求的精度範圍內。
獨特之平坦度
Facing
控制系統,加工同時可控制平坦度,確保加工精度。
盤面緩慢啟動及緩慢停止裝置
,
解決工件龜裂、破損、崩角等問題。
硬拋機對超硬藍寶石有極高且穩定移除率達超過3
um/min
。
擁有四軸獨立的驅動功能,性能更勝以往的機種。
美、日原廠近
50
年專業技術
,
在台生產
,
提供完整加工技術服務。
最大支援8 inch晶圓進行硬拋(銅拋) / 軟拋(化拋)製程。
LED後端薄化拋光製程標準機。
新世代半導體SiC拋光專用機。
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