部分異質整合技術在封裝時會面臨到金屬(metal)與封裝材料如光阻、EMC、epoxy間隔排列，微觀來看其高度參差不齊。若要實現異質結構平坦化，SPEEDFAM可透過成熟的平坦化設備製程技術解決此問題。

        隨著半導體產業對於晶體微縮的追求，台灣夾帶雄厚製程創新實力，將不同功能的IC透過封裝製程，整合到一片矽晶圓之上。過去如記憶體/CPU的晶片是分開的，現如今整合已成趨勢，類似此先進製程做法，更能突破矽的物理限制，將其應用到其他領域。

#適用範圍 6 / 8 / 12 inch wafer

#異質整合