部分異質整合技術在封裝時會面臨到金屬(metal)與封裝材料如光阻、EMC、epoxy間隔排列,微觀來看其高度參差不齊。若要實現異質結構平坦化,SPEEDFAM可透過成熟的平坦化設備製程技術解決此問題。
32BSG-V
40GPAW-OSC
隨著半導體產業對於晶體微縮的追求,台灣夾帶雄厚製程創新實力,將不同功能的IC透過封裝製程,整合到一片矽晶圓之上。過去如記憶體/CPU的晶片是分開的,現如今整合已成趨勢,類似此先進製程做法,更能突破矽的物理限制,將其應用到其他領域。
#適用範圍 6 / 8 / 12 inch wafer
#異質整合