• 採用游離研磨方式，4向獨立驅動：上/下定盤；中心齒輪；環齒輪。
• ECTS-III控制系統，加工同時可精確控制晶圓厚度。
• 大尺吋晶圓加工專用機：8/12英吋。
• 盤面緩慢啟動及緩慢停止裝置,解決工件龜裂、破損、崩角等問題。
• 多種可供選購之專業設計，可大幅提高產能與加工精度。
• 備有完整之系列產品，適合各種工件之精密研磨與拋光。
• 美、日原廠50年專業技術,在台生產,提供完整加工技術服務。

• 適用於需兩面同時加工之工件。
• 適合8 / 12 inch 圓片，或面積近似的不規則工件。

●8 / 12吋矽晶圓。