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886-3-598-3411 分機 665
雙軸式自動輪磨機
規格
規 格 型 號 :FSG 2200 / FSG 2300
對應工件尺寸:8 inch / 12 inch
設 備 尺 寸 :W 1,700 * D 3,700 * H 2,100 mm
機 器 重 量 :5,500 KG
主 電 源 :380 V , 3相 , 4線 75A
雙 主 軸 功 率:˙7.5kw
檔案下載
886-3-598-3411 #665
jeff-teng@speedfam.com.tw
特色說明
應用
範例
承襲BSG精密加工技術,在台研發組裝。
適用標準 8 / 12吋 cassette
透過S1、S2 雙主軸分段作業,提高質量及生產穩定性
自動調整傾角,完善晶圓形貌。
標準人機屏幕,藉由直觀式視覺設計,簡化操作員作業。
除人機介面外,還搭載無線平板電腦,引領業界,不受傳統接線限制,可攜帶隨時移動到設備各個角落實時操作,令生產、維護作業零死角。
適用8 / 12英吋晶圓。
可搭配carrier bonding / 貼膜製程進行快速薄化作業。
reclaim製程。
高硬度材質薄化專用機(EX:SiC、Sapphire)。
第三代半導體。
BGBM / IGBT。
8"、12" Silicon wafer。
sapphire晶片。
化合物半導體晶片,EX: GaAs。
SiC PW / BG process。
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